Huawei объявила о новом подходе к производству передовых полупроводников — технологии LogicFolding, с помощью которой к 2031 году она рассчитывает освоить выпуск чипов, сравнимых по характеристикам с 1,4-нм чипами TSMC.
Суть LogicFolding заключается в трёхмерном размещении транзисторов, которые обычно размещены на кристалле планарно. Технология предполагает послойное штабелирование логических схем с использованием вертикальных межсоединений с очень мелким шагом.
Подход позволит сократить среднюю длину электрических связей, уменьшая время, за которое сигнал распространяется по всей цепи. Это должно увеличить скорость и эффективность передачи данных без миниатюризации самих транзисторов.
Таким образом Huawei рассчитывает обойти главное ограничение китайской полупроводниковой отрасли. Компания ставит на трёхмерную интеграцию, которая позволяет наращивать производительность чипов без доступа к передовой EUV-литографии.
В этом году Huawei выпустит смартфонный процессор Kirin, полностью построенный на принципах LogicFolding. Утверждается, что применение в нём двухслойного дизайна увеличит число транзисторов, приходящихся на единицу площади, на 53 % и снизит потребление на 41 %.
Производством чипа займётся SMIC, текущие возможности которой находятся в районе 7-нм. Но благодаря LogicFolding будущий Kirin должен получиться сопоставимым по характеристикам с 3-нм чипами TSMC. В дальнейшем Huawei собирается перевести на LogicFolding линейку ИИ-ускорителей Ascend и агрессивно масштабировать технологию.
Однако эксперты предупреждают, что внедрение LogicFolding повлечёт за собой рост сложности производства и потому не компенсирует отсутствие передовой литографии. А заявленные Huawei сроки достижения паритета с 1,4-нм процессом TSMC, даже если будут соблюдены, не устранят отставание Китая в полупроводниках.
По информации https://mail.google.com/mail/u/0/#inbox/FMfcgzQgMCTwXKNMLBhSfnVNVrhRDxvX
Обозрение "Terra & Comp".
